中美晶片厂联手 进军中低端市场

　　高通是智慧型手机时代的晶片霸主，在3G移动通信时代，高通曾享有巨大专利优势，3G时代大唐电信曾经提出TD-SCDMA标准，当时美国和南韩是采用CDMA标准，欧洲和日本则是采用TDMA标准。有市场人士认为，高通和大唐此次合作，可能影响到联发科市场。

　　大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，"我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源，通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式，加强在移动通信领域的整体竞争力。