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遭美国勒脖 传中国将狂掷3千亿急起直追

2018-5-7 02:59 AM| 发布者: 西斯| 查看: 148| 评论: 0|来自: 自由时报

中国为了在半导体领域急起直追,近期可能宣布加码投资3000亿人民币,企图建立自己的半导体产业链。(路透)

在美中贸易战、中兴通讯被封杀等背景下,中国对手机晶片需求急迫,据外媒报导,中国为了在半导体领域急起直追,近期可能宣布加码投资人民币3000亿元(约新台币1.4兆元),企图建立自己的半导体产业链。

据《华尔街日报》报导,有消息人士指出,中国将宣布投入3000亿人民币用于加强中国设计和制造先进微处理器和绘图晶片(GPU)的能力,企图建立自己的半导体产业链;具官方色彩的"国家集成电路产业投资基金"在2014年成立后,全力投入晶圆制造、封装测试、积体电路(IC)设计等领域。

在美中贸易战、中兴通讯被封杀等背景下,中国对手机晶片需求急迫,"国家集成电路产业投资基金"与中国最大集成电路晶片制造企业"中芯国际"、联力基金等成立投资基金,力图达成"红色半导体"目标。

中国加速投入半导体产业,也引发外界侧目,华府智库战略暨国际研究中心(CSIS)前贸易官员芮恩希(William Reinsch):"任何人砸那么多钱投资特定产品或产业,都会产生重大市场效应。"美国恐加强批判的声浪。

有分析家指出,尽管中国砸大量预算吸引外国工程师,但在缺乏本土半导体人才的情况下,技术仍远远落后外国大厂。


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