原料出事 全球最大芯片代工厂遭殃

　　凤凰网科技讯北京时间1月29日报道，苹果和高通公司合同芯片代工商台积电周一表示，由于旗下一家工厂用于制造芯片的化学物质存在缺陷，导致该工厂芯片产能受到影响。

　　据日本经济新闻周一报道称，这家全球最大的芯片代工商正在调查其位于台湾地区南部Fab 14B工厂芯片原料存在问题的原因。

　　台积电表示，尽管当前部分芯片产能受到影响，但其可以在第一和第二季度弥补大部分受损产能。

　　台积电的客户包括AMD、博通、华为、英特尔、英伟达、高通和苹果等。上述公司暂未回应置评请求。

　　本月早些时候，台积电公司削减了全年投资计划，并预测其季度营收将遭遇10年来最大降幅；与此同时，台积电也加入到了此前众多公司预警“全球智能手机需求将放缓”行列当中。