躲避制裁？华为玩起这招

　　美国对中国华为的出口管制本周全面升级，阻断华为透过第三方IC设计商取得现成晶片，进一步扩大5月修订的外国直接产品规则（FDPR）出口管制措施；不过，美国电子设计自动化（EDA）软体商新思科技（Synopsys）新财报显示，截至7月底的季度营收和获利强劲成长，远优于华尔街预期，中国需求成为带动亮丽业绩的主要动力。

　　美企新思科技、益华电脑（Cadence）、ANSYS在晶片设计软体居于领先地位，和德国西门子旗下的明导国际（Mentor Graphics）等4家公司就掌控了超过9成的全球晶片设计工具市场。美国最新禁令填补5月规定的漏洞，禁售范围扩及使用美国软体或技术的外国公司，在卖产品给华为时，都需要事先申请许可。

　　新思科技董事长兼共同执行长狄格斯（Aart de Geus）回应分析师问题时表示，公司在分析美国商务部本周更新的出口管制实体清单（Entity List）新规后，发现这不会改变公司未来展望；中国整体需求强劲，许多不在实体清单的中企也大投资，电子产业部门也是如此，我们在当地进展良好。

　　日经新闻日前报导，在美国5月中旬扩大对华为出口管制措施后，美国EDA软体商新思科技和益华电脑（Cadence）获利成长并无减缓迹象，靠着华为以外的中国客户，包括中国的地方政府大举采购，填补了订单缺口。

　　日本机械振兴协会经济研究所首席研究员井上浩树（Koki Inoue）表示："中国地方政府正在大举采购EDA软体"，以提供无晶圆厂IC设计公司使用。

　　报导指出，华为是否会使用这些中国IC设计公司来开发晶片，以替代旗下海思半导体无法继续开发的晶片？情况不明。但井上浩树说，如果海思半导体把工程师派出去，只要一家小公司，就能重新创造和海思一样的研发环境。