美国防部推动新计划 提升本土制造芯片能力

美国半导体公司高通（Qualcomm）基地外，报道指高通目前依赖外国晶圆代工厂生产自家芯片。（Reuters）

报道指，美国政府一个关于外判合约的网站发布公告讲述该计划。

美国防部为了鼓励美国芯片制造工作，最近推出连串计划，现在再打算推出名为“快速保证微电子原型-商业（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，简称RAMP-C）的计划。

根据公告内容，获得奖励的晶圆厂除了可替美国企业从事商业代工，也可提供零件给美国国防部。

路透社报道，美国半导体大企业如苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和NVIDIA等，都依赖台湾台积电或韩国三星（Samsung）等外国晶圆代工厂生产自家芯片。美企英特尔（Intel）虽然也在美国制造芯片，但主要供自用而非代工。