美国芯片业21高层联名上书拜登

　　全球晶片缺货，美国芯片行业高层、21名晶片业执行长等于11日联名致函，唿吁美国政府採取行动以促进国内制造，对此白宫发言人莎琪（Jen Psaki）表示，拜登政府正在审视供应链障碍问题，并与商业及贸易伙伴商讨当前的可行方向，以"努力"解决此问题。

　　彭博社报导，联名致函的美国晶片业高层包含英特尔（Intel）执行长史旺（Bob Swan）、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）、AMD执行长苏姿丰等21人，这些高层唿吁拜登政府，在他提出的经济及基建计划中，应当包含透过补助、税收减免的方式，让大量补助鼓励本土半导体制造，防止创新力流失。

　　由于美国企业大量将晶片制造外包给台积电、三星等企业，让美国的晶片制造在全球的比重从1990年的37%降至目前的12%，由于美中关系紧张，对美国而言此情况已不可忽视，因此虽然莎琪表示，正在与商业及贸易伙伴讨论当前的可行方向，但报导指长期来看，仍需要1个"全面性战略"，以解决可能出现的问题。

　　报导提到，拜登将在未来几周内发佈行政命令，彻查美国关键供应链，涵盖范围甚广，而晶片缺货问题将是核心重点之一。

　 知情人士透露，该命令将要求白宫国家经济会议及国安会展开为期一百天评估，聚焦在半导体制造和先进封装、关键矿物、医疗用品及大容量电池（如电动车用）；另预计在一年内进行其他供应链评估，重点在一些关键产品如材料、科技和基础设施，以及与国防、公共卫生、通讯、能源及运输相关原料。

白宫官员表示，华府正与汽车制造商、半导体公司和国会议员进行讨论、"评估可採取哪些行动"，以确保美国劳工不会受到晶片短缺的负面冲击，并在疫情大流行期间可继续取得必需品；政府也在寻找长期解决方案，以解决半导体产业和这些产品的终端用户多年来面临的瓶颈等问题。