4nm制程加成？下一代 Android 旗舰芯片爆光

　　高通今年释出的 Snapdragon 888 芯片由于散热问题，未能获得业界好评，现在下一代旗舰 Android 芯片浮出水面，爆料客 Evan Blass 透露相关细节。

　　消息指出，高通下一代旗舰芯片代号为“SM8450”，会从当前的 5nm 转移至 4nm 制程，尽管近期台积电 4nm 预计于今年第三季提早试产，但还不知道高通的合作代工厂，也有可能与 S888 一样是由三星供货。藉由升级制程技术，芯片的效能与功耗都会有一定幅度提升。

　　芯片将包含高通最新的 X65 5G 芯片，提供高达 10 Gbps 的下载速度，此外还有 ARM 尚未公开的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP，由于上述硬体都尚未发表，因此还无法得知升级幅度。

　　按照过往经验，高通习惯选择在 12 月举办发表会，届时会公开新一代的 Snapdragon 行动平台，首批手机最快在 12 月底或是一月登场。