芯片做得更小？台积电公开全新技术

　　据《Wccftech》报导，全球半导体龙头台积电（TSMC）近期公开了全新“CoWoS”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 HBM 记忆体提出解决方案。

　　据悉，第五代“CoWoS”能够在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。

　　台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。

　　据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 AMD（超微）的 Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。