中国宣称技术突破 量产芯片制造关键原材料

中国芯片打破西方封锁取得进展，首条单晶纳米铜智能加工生产线，在浙江温州平阳投产，标志芯片关键性原材料、单晶纳米铜实现国内量产。

单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

今次单晶纳米铜的技术突破，实现用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近5成。

这种原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足国内相关行业约1成的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。