传苹果打造40核心“怪兽级”芯片

       苹果于上月发表 M1 Pro、M1 Max 两款面对专业人士的电脑芯片，证明自家技术得以满足高阶用户的性能需求，根据《The Information》爆料指出，苹果已着手研发未来两代的 Mac 芯片，并透漏部分细节。

　　消息指出，准备接棒 M1 的第二代 Mac 芯片，会采用台积电加强版的 5nm 制程打造，并会有不同版本，得以容纳更多的核心数量，预计用于下一代 MacBook Pro 与 Mac 桌机。

　　随着台积电在 2023 年准备量产 3nm 芯片，届时苹果有望是首批客户，会让产品效能有飞跃性成长，目前传出第三代的 Mac 芯片就是第一波受惠者！将会有 4 种版本，且最多会有多达 40 颗 CPU 核心。作为对比，M1 Max 当前有 10 颗、用于 Mac Pro 的 Intel Xeon W 则是 28 核心。

　　据悉，第三代芯片首波流出的型号分别为 Ibiza、Lobos 以及 Palma，会应用于未来的 MacBook Pro，新的 MacBook Air 虽同样是第三代芯片，会选用性能较为基础的版本。