台积电给老美机密曝光 陆媒曝内幕

陆媒透露，5大晶圆代工厂交给美方供应链数据资料。（示意图/达志影像/shutterstock）

在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。陆媒也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分资讯，其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。值得一提的是，力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都做出回覆。

美国政府为了解决芯片荒，9月下旬要求台积电、三星、SK海力士等半导体业者交出库存状况、客户订单和销售记录等商业机密，各公司都在11月8日最后期限提交资料。美方强调，提供资料是自愿性的，因为这些资讯对于强化供应链透明度十分重要。

陆媒集微网报导，尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留，但还是提交了自身产能和原料短缺等资讯。其中台积电、力积电、联电、TowerSemi与VIS缴交的商业机据各有不同，部分内容值得关注。

◆台积电

台积电提供的公开讯息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。

◆力积电

力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。

补充信息：

1、力积电拥有两个8寸晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

2、力积电有两个12寸晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。

3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。

4、力积电正在为成熟制程建造新的12寸晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。

◆联电

联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。

◆TowerSemi（以色列高塔半导体）

与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。

此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计画系统，因此能于指定时间交货给客户。

与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。

◆VIS（世界先进）

从公开资料显示，VIS的工艺节点在90奈米到1500奈米之间，2019至2021年，VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。