美国严控技术 中国芯片被迫土法炼钢

　　摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）报告指出，美国对中国半导体产业技术出口仍存在“选择性控制”。与此同时，中国的功率半产业在发展碳化硅（SiC）在地化供应方面又向前迈进一步。

　　美国商务部24日以出于对国家安全的担忧，将中国杭州中科微电子（Zhongke Microelectronics）、湖南国科微电子（Hunan Goke Microelectronics）、新华三半导体技术（New H3C Semiconductor）等12家中企列入出口管制清单。

　　这与大摩的预估的“选择性控制”情况一致，即特定敏感技术，例如5G、超级电脑、14奈米制程技术，仍被限制向中国出口。就国科微的超级电脑芯片供应链影响而言，大摩认为，对提供设计服务的世芯-KY（3661）以及代工的台积电（2330）影响有限。

　　在美国限制技术出口的同时，中国正积极发展本土半导体产业，据中国露笑科技（Roshow Technology）表示，2022到2024年将向天域半导体（TYSiC）供应15万6寸碳化硅基板。天域半导体是中国最大的系芯片供应商，并在今年7月获得华为旗下的哈勃科技投资（Hubble Technology Investment）支持。

　　中国芯片制造龙头中芯国际（SMIC）公告，中国国家集成电路基金（大基金）二期将注资5.313亿美元入股中芯深圳。据报告，中国大基金二期目前持股中芯北京24.49％、中芯上海16.77％和中芯深圳16.7％。

　　在电脑半导体和手机半导体方面，中国武汉的1000kV特高压变电站近期完成招标，最终确定在继电保护解决方案中，使用飞腾（Phytium）的CPU（中央处理器），这也是中国国产芯片首次应用于变电站设备。紫光展锐（UniSoC）截至今年9月收入年增成长117％，智慧手机业务收入年增168％，5G智慧手机相关销售额则年增183％。