躲美国制裁 华为积极发展芯片封装

　　知情人士向日媒表示，中国科技大厂华为（Huawei）正积极提升芯片封装能力，以减轻美国打压下，公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

　　《日经新闻》报导，芯片封装是半导体制造的最后一步，与芯片本身的生产相比，相关技术比较少被美国企业控制。自2019年以来，美国以国安为由，切断了华为获得先进芯片制造技术的管道。

　　据报导，华为近期正与中国福建1家封测厂渠梁电子（Quliang Electronics）合作，知情人士表示，渠梁正在泉州扩大产能，以帮助华为的先进芯片组装设计投入生产，并试用封装技术。

　　对于华为而言，近军封测领域最大的吸引力在于，芯片封装设备供应商并未被美国企业垄断，这代表中国企业有其他的选择，可以发展不受美国制裁影响、自力更生的供应链。

　　知情人士透露，福建政府是华为强化芯片封装能力的一大支持者，华为同时也在其他省份找寻合作伙伴。知情人士提到，华为也加速从封测龙头日月光（3711）等大厂挖角。对此日月光则拒绝置评。

　　同时，华为正与中国其他科技巨头合作，知情人士表示，华为已与京东方（BOE）合作开发面板级的封装技术。这种新兴技术在各大厂之间也愈来愈受欢迎，包括封测大厂力成（6239）。

　　这些行动是华为不断提升公司芯片制造能力的一环，《日经》分析显示，在2021年华为旗下投资就收购或增持超过45家中国科技公司的股份，是2020年的2倍多。其中约70％投资在半导体相关供应商，从芯片研发、设计、生产设备到原物料。