台积电也救不了？传新一代Android旗舰芯片恐…

　　Android 阵营今年度的旗舰芯片无论是高通 Snapdragon 8 Gen 1，或是 Exynos 2200，甚至是台积电代工的联发科天玑 9000，都因 ARM 芯片设计，导致耗电、发热变成最大挑战。最新爆料指出，放眼 2023 年情况恐怕不会好转。

　　据《Notebookcheck》报导，来自于供应链消息表示，普遍 Android 旗舰芯片仰赖的 ARM 大核心架构 Cortex-X 系列，下一代 X3 最新的数据显示，AI 的运算速度翻倍成长，但 CPU 效能却仅有微幅提升，差异并不大，更关键是功耗在 3.0 GHz 全速运行时，比前一代增加 10%。

　　消息认为，关键并非出自于三星、台积电的代工技术，即便采用了最新的工艺制程，似乎亦无解决芯片设计的问题。且由于搭配的快取记忆体容量上升，更导致新一代芯片成本增加，恐会反应在消费者购买手机时的售价。

　　爆料达人 Ice universe 曾预测，Android 阵营难解过热问题，原因正是在于核心的 ARM 架构设计，若想要看到不同的改变，得寄望两年后的高通 Snapdragon 8 Gen 3，届时才会有 Nuvia 团队重新设计的架构。