美国会参议院28日通过法案,主要是为美国的半导体制造商提供520亿美元的补贴,该法案以68票对28票的结果在参院过关后,将进入和众议院的版本谈判协商,希望能在数个月内的讨论中得出结果。
据报导,参议院去年6月首次通过了芯片法案,拨款1900亿美元来加强美国技术和研究,使其与中国竞争,众议院则在今年2月通过法案。这些法案采取了各种方式,来解决美国在广泛问题上,对抗中国的竞争力问题,以及贸易及一些气候条款,但由于参众两院版本有一些不同,后续参众两院将展开协商并重新表决,预估最终结果可能要到今年夏天才能达成。 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国20年前生产了全球近40%的芯片,如今这数字仅12%,参院的投票结果将使振兴美国半导体制造业,以及确保关键供应链,还有为美国国内带来高阶制造业工作等,又更进了一步。 |
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