爆料称高通“新一代芯片”也是台积电制

　　知名爆料人“@数位闲聊站”指出，与旗舰的 Snapdragon 8+ Gen 1 转单的原因相同，受限三星的制程因素影响效能表现，高通的新一代中高阶 7 系列芯片，也将会转单由台积电代工，包括 Snapdragon 7+ Gen 1，以及未来的 7 Gen 2。

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　　考虑 Android 手机阵营中，与台积电大量合作的联发科芯片也占有一席之地，加上高通可能会跟进转单、改用台积电制程，这意味着未来的 Android 中阶机型，可能会有更好的能耗表现。

　　目前，最新款 7 系列芯片，是高通在今年 5 月发表的 Snapdragon 7 Gen 1，采用三星的 4 奈米制程，搭载 4 核心的 Cortex-A710，以及 4 核心的 Cortex-A510 小核心，以及 Adreno 662 GPU。

　　不过因设计与制程问题，该芯片的综合实测表现，还不及高通去年 3 月推出、采三星 5 奈米制程的 780G。