针对北京 “Chip4”27日已碰头

　　首尔经济新闻引述业界人士报道，由美国、韩国、日本、台湾合组的芯片四方联盟（Chip 4）27日首度举行工作层级的预备会议。

　　据报道，在这次会议上，美国官员提到要加强在美国的晶芯片基地；韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的办法。

　　韩国产业通商资源部官员对此会议不愿证实。

　　同时，据路透报道，美国副总统贺锦丽当地时间28日将在日本，与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业高层会面。