外媒披露,美国已经成功说服日本和荷兰,共同对中国半导体进行出口管制。(图取自网络) 外媒披露,美国已经成功说服日本和荷兰,共同对中国半导体进行出口管制。据悉,日荷2国将在未来几周内宣布,采行美国 10 月份所祭出的部分芯片禁令,美日荷3国联盟可望全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。 《彭博》报道,拜登政府早前发布的芯片禁令,限制了美国半导体设备供应商应材(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)和科磊(KLA )对中国提供相关设备及技术支持。 而日本的东京威力科创(Tokyo Electron) 和荷兰ASML 是让美国禁令发威所需的另外两家关键供应商。 知情人士说,日本及荷兰2国政府计划禁止向中国出售能够制造 14 奈米或更先进芯片的设备,这些限制将在未来几周内宣布,相关限制正好符合华盛顿 10 月份制定的部分规则。 在美日荷3国封锁下,伯恩斯坦(Sanford C. Bernstein)分析师 Stacy Rasgon 直言, |
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