中企晒成绩促美制裁索命 中国半导体步日本后尘

美国箝制中国半导体发展，如同当年打压日本半导体产业。（图/工研院）

被誉为21世纪“新石油”的半导体，在2019年美中贸易战后更突显其重要性，甚至被视为重要的战略物资，各国争相推动半导体制造与研发，包括中国也不例外，中芯国际（SMIC）产出7奈米芯片，激起美国的危机意识，对中国半导体产业展开全面性的封杀，除了禁止先进制程芯片和制造设备出口到中国，更拉拢日本、荷兰等盟友一同加入对中国的制裁行动。

美国此举不免让人联想起40年前，曾为半导体大国最终却走向衰微的日本，在当时也因美国打压，使日本在全球半导体的市占逐渐缩水，如今美国似乎也将一步步把中国推向日本当年的处境。

1970年日本投入“超大型积体电路”（VLSI）计划，民间企业与政府合资超过700亿日圆（约台币163亿）积极发展DRAM技术，1973年，西方因石油危机，经济陷入停滞，日本电子产业顺势持续扩张，带动日本经济与半导体产业成长。

回溯当时，原是全球半导体产业领头羊的美国，1980年被日本追上甚至超越，而这段期间也可说是日本半导体产业最辉煌的全盛时期，日对美半导体出口从逆差转为顺差。

到了1987年，全球前5大半导体业者中，日本电气（NEC）、东芝（Toshiba）、日立（HITACHI）拿下前3名，随后日本在全球半导体的市占率更超过50%，而美国则跌至37%，逐渐引发美国社会对日本的不满与反感，美、日半导体的摩擦与竞争在那时已被推向最高峰。

中芯量产7奈米芯片并出货给客户，促使美国扩大制裁。（彭博）

日本电气（NEC）曾是全球前5大半导体厂。（彭博）

为箝制日本半导体发展，美国祭出一系列手段，先与德、法、英、日等国签订《广场协议》，促使日圆升值，解决美国贸易赤字的问题，日圆走强使制造业竞争力下滑，1986年《美日半导体协议》迫使日本开放半导体产业的知识产权、专利；且半导体售价必须配合美国商务部的订价；还得确保美国半导体在日本的市占率可提高至20%。

不只如此，美国1987年再实施反倾销手段，向日本徵收100%的惩罚性关税，种种协议打压日本，其半导体产业自1990年开始走下坡。

日媒悲观预测，2030年日半导体在全球市占恐降至0。图为日本瑞萨电子基板。（路透）

1989年日本半导体在全球市场占比高达53%，尤其更以DRAM记忆体为发展大宗，然而，2015年已跌到剩下不到10%，即使日本近年极欲重振衰落已久的半导体产业，但《日经》预测，到了2030年，日本半导体在全球的市占恐减至0。

日本半导体式微后，美国扶植邻近的韩国与台湾发展半导体产业，韩国接替日本成为DRAM大国，而台湾则专攻晶圆代工，尽管日本已在芯片设计等领域失去领先地位，不过，其在材料科学领域仍是芯片业龙头，全球目前仍有超过9成的关键半导体原料由日本提供，其中制造芯片的核心原料-光阻剂，更是决定芯片良率与性能的重要关键。

2019年日韩贸易战爆发后，日本对韩国半导体原料实施出口管制，重挫韩国半导体产业，可见日本仍是全球半导体供应链中不可或缺的重要角色。

日本供应全球生产芯片所需的关键材料与设备。图为日商半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）（彭博）

回头检视中国当前处境，其半导体业外部除了因美中科技战发展受限，内部还有不少芯片研发项目暴雷、烂尾，又因政府积极补贴而延伸出高官贪腐等乱象，此外，还有半导体人才荒的问题，使中国整体情势更加险峻。

再者，中国经济因多年来实施严格的防疫措施而下滑，封城、限电、房市危机，突显中国景气不振，大环境也因全球经济陷入衰退，对半导体业的需求逐渐疲软，大大冲击主攻中低阶制程的中国，如今美中关系持续降温，若未来美国对中国持续扩大制裁，中国要想提升半导体产业自给率可说是难上加难，发展前景不甚乐观。

受制于美国，中国发展半导体难度高。（路透）