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iPhone SE 4 又杀回来了,信号满血复活

2023-3-3 08:01 PM| 发布者: 懈击者| 查看: 75| 评论: 0

iPhone 虽好,但高昂的定价也确实将部分预算不足的用户拦在了门外。

而众所周知的是,除了旗舰 iPhone 之外,苹果旗下还有 iPhone SE 系列,这是一款主打性价比的机型。

苹果去年 3 月发布了 iPhone SE 3,搭载 iPhone 13 同款的 A15 芯片,并首次支持 5G。

而从之后的市场表现来看,iPhone SE 3 过于陈旧的外观设计,不支持双卡和续航低下等问题,使得这款新机并没能像前代一样大火。

甚至有传闻表示,为了精简产品序列,苹果预计将砍掉 iPhone SE 产品线,iPhone SE 3 或许会是该系列的绝唱。

现在,最新消息显示,iPhone SE 4 可能要重新杀回来了。

近期,消息向来靠谱的苹果分析师郭明錤表示,苹果仍然在开发 iPhone SE 4,并会带来更多吸引用户的升级点。

按照郭明錤在最新推文中的说法,iPhone SE 4 将采用类似于 iPhone 14 标准版的外观设计,配备 6.1 英寸 OLED 屏。

预计 iPhone SE 4 将于明年春季正式登场。

如果消息属实,这也意味着服役多年 LCD 屏即将彻底告别 iPhone。

此外,作为 iPhone SE 4 的最大亮点,预计苹果将为其搭载自研 5G 基带芯片,但仅支持 Sub-6GHz 频段。

这也是苹果首次在 iPhone 上尝试使用自研 5G 芯片,迈出了摆脱高通依赖的第一步。

对此,高通 CEO 也于近期举办的世界移动通信大会上接受采访时表示,预计苹果将在 2024 年推出自己研发的 5G 基带芯片。

同时他还略带幽默地表示,如果苹果仍然需要高通 5G 基带芯片,随时欢迎继续合作。

从苹果近些年在芯片研发方面的轨迹来看,A 系和 M 系芯片均已取得了相当的成就,并获得了充分的自研经验。

而无论是自研芯片能够进行自主调试的优势,还是为了摆脱高通昂贵的专利费,都是苹果全力研发 5G 基带芯片的主要动力。

虽然外界曾传出过苹果 5G 基带芯片研发失败的消息,但从最近一系列的消息来看,苹果仍然在推进 5G 基带芯片的自研计划。

从目前的情况来看,苹果还需要解决自研 5G 基带芯片中,关于毫米波和卫星通讯的技术难题。

如果研发进程顺利,预计苹果会在明年春季首次为 iPhone SE 4 搭载初代 5G 基带芯片。

在验证市场反馈良好后,同年发布的 iPhone 16 也有望搭载苹果自研 5G 芯片,并彻底摆脱高通的依赖。

而旗舰 iPhone 在搭载苹果自研 5G 芯片后,一直被用户所诟病的信号问题相信也会得到一定改善。

在那之前,iPhone 15 系列预计还将使用高通 X70 基带芯片,采用 4nm 工艺制程。

希望在苹果相关技术完全成熟后,iPhone 能够全面搭载自研 5G 基带芯片,并彻底摘下信号差的帽子。


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