大陆手机大厂OPPO宣布解散旗下IC设计公司哲库科技(ZEKU),三千人可能面临失业,引起业界一阵惊呼。4年前,中共鼓吹造芯运动下,大量民企投入造芯潮。分析认为,随着习当局改弦易撤,转而重视军工系,未来会有更多中国IC设计公司陷入倒闭潮。
《日经新闻》报道说,美国对华为制裁,引发OPPO警戒,因此从联发科挖走多位高层管理人才、向紫光展锐挖走多位工程师,在上海成立芯片团队,挖角对象还包括高通及华为旗下海思。2021年OPPO未来科技大会上,发布了首颗自研芯片马里亚纳X。 IC设计业内人士、台湾资深经理Brad Liao指出,“华为海思当初使用制程都是台积电最先进制程,可以跟联发科、高通竞争,OPPO接收了海思的人力,又从台湾找了联发科的工程师,成了中国手机芯片设计中唯一的希望,现在说垮就垮掉,对市场而言相当震撼。”
OPPO当初投入造芯的头一两年,也是一众民企“扎堆”造芯的年代。2020年9月习近平在一场座谈上谈到,中国在各领域受制于人的“卡脖子”困境,要在财政、金融、税收给予政策支持。随后在“十四五”规划(2021年至2025年的国家规划)中推动芯片自主。 中华经济研究院助研究员王国臣指出,“民营企业为了迎合北京当局,前阵子响应全民大造芯,不管是手机OPPO,甚至阿里巴巴等互联网大厂,也成立芯片部门,只要是资通讯产业沾得上边的,都参与到这一领域中。” 去年8月,北京当局启动“芯片反贪行动”,于2014年成立的国家大基金(大基金一期)多名高管被查,其中,国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军被正式起诉。 《彭博社》1月的报道引述消息人士的话指出,中共高级官员正在讨论如何摆脱昂贵的芯片补贴政策,这些补贴政策至今未获具体成效,还助长贪污,并引发美国的制裁。2月,北京当局重启“大基金二期”,向长江存储投资人民币129亿元,目的是加强长江存储应对美国制裁。 《太报》指出,中共政府转为集中资源扶持关键领域和已有所成的业者,其他业者未来很难拿到资源与补助,预估OPPO的哲库收摊只是个开端,后面还有一大堆中国IC设计业排队等着倒。
王国臣认为,OPPO收掉造芯业务,并不意外,因为中共当局的政策进入到第二个阶段,主要由军工体系来负责整个芯片的制造和研发,也就是所谓的新型举国体制,不久前的人事改组或机构改组,军工系人事大幅提升可见端倪。 2021年中共国资委网站转发《培育国有企业成为现代产业链链长》一文,鼓励中央企业要以“链长制”思维推动转型升级和产业发展。 王国臣说,在此背景下,军工系会去与大型的国有企业做一个连接,以中央大型企业扮演产业链火车头的角色,军工系也与国家实验室做结合。 王国臣补充,军工系造芯的趋势,从美中贸易战之后开始酝酿,已经酝酿了两三年,会成为习近平接下来芯片自主政策的主要方向,这些国有大型军工集团,包括中国核工业、中国航天科技、中国航天科工、中国航空工业、中国船舶等。 “他们有自己的芯片厂和研究所,采取一种内部竞争的方式。随着军工系在整体芯片研发的角色越来越重要,民企发展芯片的能力就越不受北京当局重视了,这也是OPPO把芯片部门关掉的原因之一。”王国臣说。
《日经亚洲》报道,全球第四大手机制造商OPPO的惊人举动,凸显电子产品制造商想要参与芯片开发的高进入门槛,一名芯片行业高管表示,要实现成本效益,每年需要出货数百万台,目前,只有财力雄厚的苹果和三星为自己的产品开发定制芯片。 台湾财信传媒董事长谢金河指出,半导体产业的发展,要在国际协作与民主制度的支持下,才能孕育出创意,在实践创意中忍受辛苦,最后才能获得成功的果实。 谢金河说,“半导体产业要由技术领航,但是在中国是用党的领导决定一切,党集中领导的体制如果没有改变,未来砸再多钱,根本不可能成功。” |
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