这次，德国政府下了血本

　　德国媒体引述该国政府消息人士透露，在德国政府同意提供价值50亿欧元的补贴后，台湾高阶制程芯片半导体大厂台积电，将赴德东萨克森邦的德勒斯登（Dresden）设厂。

　　路透报道，这项消息是由德国商报（Handelsblatt）率先披露，预计最快台积电就会在今日（8日）对外宣布此消息。台积电自2021年以来，一直与德国就设厂事宜进行谈判。消息人士指出，德勒斯登工厂是由台积电、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）以及恩智浦（NXP）等公司合资成立。不过，包括德国联邦政府、萨克森邦政府以及这几家大厂，目前都拒绝对此消息做出评论。

　　报道提到，在台积电董事会批准后，可能会与柏林当局签署融资意向书，并提报给欧盟委员会做最终决定。德近年来希望降低对亚洲国家生产芯片的依赖，并通过“欧盟芯片法案”来向该产业投资约200亿欧元，以便建立自身产能的欧洲政府之一。

　　此外，英特尔近日也宣布斥资超过300亿欧元在马德格堡建立2座芯片制造厂，成为德国史上最大的对外投资，并获得该国近100亿欧元的补贴。而英飞凌则在德勒斯登建设一座价值约50亿欧元的半导体工厂，预计2026年开始量产。而另一家大厂格罗方德（GlobalFoundries）则在德国已深耕数十年，一直在扩大其在德勒斯登的产能。