激进扩张的中国芯片厂恐酿危机

　　市场研究调查公司TrendForce的专家警告，中国已准备大幅激进式扩大芯片制造能力，随著数十家芯片新厂在未来几年内投产，大多数将使用成熟制程技术生产芯片，这可能会导致产能供过于求，代工厂降低报价，有些可能还会破产。

　　中国目前有44座芯片厂，不包括7座闲置芯片厂。根据 TrendForce的数据，其中25座为300毫米芯片厂，5座为200毫米芯片厂，4座为150毫米芯片厂。

　　到2024年底，中芯国际、华虹、Nexchip、长鑫储存等公司的目标再增加10座芯片厂，其中包括9座300毫米芯片厂和1座200毫米芯片厂。目前还有23座芯片厂正在建设中，其中包括15座300毫米和8座200毫米设施，使新增芯片厂总数达到32座，预计所有芯片厂都将在未来几年内投产。

　　这些新建和即将完工的芯片厂，主要专注在成熟的制程技术，特别是28纳米及更厚的制程技术。为建造这些芯片厂，中国企业从ASML购买数百台曝光机设备。这表明中国正努力提高芯片制造能力，特别是在成熟的技术方面，这些芯片用于消费性电子产品和物联网等领域。

　　TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（大于28纳米）与先进（小于16纳米）半导体制程的比例约为7:3。预计到2027年，中国成熟制程产能将从29%成长至33% ，这些芯片有可能大量涌入全球市场，可能引发价格战。