中国不甩老美狂建芯片厂 产能过剩恐引发破产潮

美国全力防止中国取得高科技芯片和设备，中国转而发展成熟制程芯片。

不过市调公司TrendForce提出示警，中国积极扩大芯片制造，未来几年内有数10家晶圆新厂投产，恐导致芯片产能过剩，甚至引发价格战最后引发一股破产潮。

TrendForce统计大陆晶圆厂数量，不包括7座闲置厂房，目前共有44座晶圆厂，其中25座12吋晶圆厂，5座8吋晶圆厂，4座是6吋晶圆厂。

中芯、华虹、Nexchip、长鑫储存等公司计划今年底新建10座晶圆厂。

包括9座12吋晶圆厂和1座8吋晶圆厂，新增晶圆厂总数将达到32座，全都将专注于成熟流程，像是28奈米及更厚的制程技术。

TrendForce估算，2023~2027年，全球成熟与先进芯片制程的比例大概为7:3，预期中国2027年时的成熟制程产能从29%成长至33%。

大陆已向荷商ASML购买数百台光刻机设备，努力发展成熟芯片制程技术方面，这些芯片将用于消费性电子产品和物联网等领域。

巴克莱分析研究显示，大陆芯片生产能力5~7年内翻逾1倍。