ASML最先进芯片制造设备太贵了 台积电不敢买

1纳米制程竞赛提前开打，对于生产设备的需求，自然也更精进要求，但造价也是所费不赀。 《彭博》报道，台积电（TSMC） 认为艾司摩尔 （ASML）最新先进芯片制造设备价格令人“望而却步”，因此并未透露何时开始购买。

相较于手握多位大客户仍审慎评估的台积电，竞争对手英特尔则包下ASML高阶EUV产能，直到明年上半年，预计今年12月底第一台机器将运送到俄勒冈州的一家工厂。

《彭博》指出，ASML的新机器可以用厚度仅8纳米的线压印半导体，比上一代机器小1.7倍。 每台机器的成本为3.5亿欧元，重量相当于两架空中巴士A320飞机。

ASML先前指出，目前的技术创新足够将芯片的制程推进至少1纳米节点。 曝光系统分辨率的改进（预计每6年左右缩小2倍）和边缘放置误差（EPE）对精度的衡量也将进一步实现缩小芯片尺寸。

台积电业务开发资深副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 周二在阿姆斯特丹的科技研讨会上指出，“我喜欢High-NA EUV的性能，但我不喜欢它的价格，成本非常高。”

台积电认为，以现有的EUV能力，A16节点技术将于2026年底推出，无需使用ASML的高数值孔径EUV机器。 （路透）

张晓强表示，使用新的ASML技术，将取决于其经济意义和我们可以实现的技术平衡。 他说，台积电所谓的A16节点技术将于2026年底推出，无需使用ASML的高数值孔径EUV机器。 我们可以继续依赖台积电较旧的极紫外线设备。

张晓强强调，目前台积电现有的EUV能力，应该能够支持这一点。