这类设备不到1％ 中国半导体厂商束手无策

中国希望在芯片制造自给自足，但雄心壮志可能因国内生产力低下的严峻现实而破灭。Tomshardware引用日经新闻报道，中国目前芯片制造设备曝光机的生产率仅1%，在美国制裁下，关键先进芯片制造的发展仍极为困难。

日经新闻综合日本经济产业省、中国商工研究院、半导体产业协会、波士顿顾问集团的数据显示，中国芯片制造工具的国产化率在20%左右，其中关键曝光和显影工具占比不到1%。这意味著中国需要对国内芯片制造工具公司进行更多投资，然后才能自给自足地满足其芯片制造需求。

日本综合研究所的高级研究员三浦雄二（Yuji Miura）在日经新闻报道中表示：

这些数字表明，中国半导体产业是如何受制外国力量的摆布。随著美国阻止中国获得先进技术，北京可能在几年甚至几十年内难以实现其目标。美国要求荷兰艾斯摩尔（ASML）禁止提供中国一些高端芯片制造工具服务，意味著中国的先进芯片生产可能会陷入停滞。

中国目前芯片制造设备曝光机的生产率仅1%，在美国制裁下，关键先进芯片制造的发展仍极为困难。（示意图，取自网络）