华为秀肌肉，未来3年连发4款升腾芯片

华为轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会上，说明华为升腾芯片未来的演讲规划和目标。

他表示未来3年华为已规划了升腾多款芯片，包括950PR、950DT以及升腾960和970。

徐直军更指出，其中2026年第1季升腾950PR对外推出，第4季推出升腾950DT，2027年第4季推出升腾960芯片，2028年第4季推出升腾970芯片。