中国致力发展半导体,实现自给自足梦想,但在人工智慧(AI)需求爆发年代、美国对中祭出芯片禁令下,美国、台湾、韩国、日本和荷兰,正在进行一场关乎半导体霸权的生死之战,中国想从中“分一杯羹”,但不仅面临设备落后,内部存在更深层的系统性缺陷,更出现所谓的“僵尸工厂”,这些缺陷无法透过间谍活动或补贴支出来解决。 《Washington Examiner》(华盛顿观察家报)报道,半导体为资料中心和AI所需的基础设施提供运算能力,近几年AI需求爆发,美国、台湾、韩国、日本和荷兰,正在进行一场关乎半导体霸权的生死之战。 这场竞争的核心在于先进制造设备和相关技术的取得。在这方面,美国比中国拥有巨大优势,可以完全使用ASML的技术。最精密的芯片,那些尺寸以奈米计算的芯片,需要ASML的极紫外光(EUV)曝光机才能制造出来,而这些系统对于先进半导体至关重要。 由于美国和荷兰实施的出口管制,中国无法获得ASML最先进的设备和技术,例如每台重量约33万磅,造价超过3.8亿美元的EUV,且如此庞大的设备应该无法走私入境,但值得注意的是,《路透》日前却报道透露,中国成功打造出首台EUV原型机。 由于美国和荷兰实施的出口管制 ,中国无法获得ASML最先进的设备和技术。值得注意的是,每台ASML EUV微 影机重约33万磅,造价超过3.8亿美元。如此庞大的设备无法走私入境。 但即使如此,一些专家认为,中国在芯片制造技术方面仍落后了一些产业主导国至少10年 。 报道指出,美国在半导体设计领域遥遥领先中国。美国工程在65年前发明了半导体,而美国半导体产业至今仍是全球领导者,占据全球芯片收入的50%以上。美国工程师设计最先进的芯片,而台积电则负责生产这些芯片。 台积电(2330)是目前全球最先进的芯片制造公司,它采用ASML的EUV生产2纳米芯片,而中国领先的半导体制造商中芯国际(SMIC),却仍在努力生产出5纳米芯片。 辉达(NVIDIA)的实力凸显美国在半导体技术领域对中国的领先优势。辉达在全球加速运算芯片市场有90%的市占。中国不惜一切代价取得辉达设计的芯片技术,甚至透过间谍活动来窃取辉达的智慧财产权。 除此之外,中国也在新加坡和马来西亚等国设立空壳公司 ,以取得辉达技术,尽管中国声称不需要辉达的芯片,但报道认为,这是一种欺骗。 除了设备之外,中国内部更存在更深层的系统性缺陷 ,这些缺陷无法透过间谍活动或补贴支出来解决。半导体设计和制造需要专业的人才、数十年的经验以及不断进步的学习文化。 报道认为,尽管中国拥有强大的大学,但在培养和留住先进芯片设计和制造所需的高技能工程师方面仍然大幅落后,而顶尖的技术人才往往流向更成熟的科技中心,例如矽谷、台湾、韩国和欧洲。
(示意图) 中国国有经济体制正在扼杀资本,让国内产业面临效率和管理上的挑战。一些雄心勃勃的制造工厂,更是已经停滞不前或彻底倒闭,耗资数百亿美元却未能产生具有竞争力的成果,报道将此称为“僵尸工厂”。 如今,中国的AI和半导体产业面临另一项挑战,中国国家主席习近平担心AI技术会削弱他的权威和中国共产党的权力。党的体制已经开始对AI的发展进行控制,若真是如此,报道表示,这将阻碍中国的创新,同时使美国及其其他半导体发展国家受益,那么在未来很多年里,美国等国家在半导体技术和AI领域,将遥遥领先中国。 |
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