特斯拉(Tesla)执行长马斯克14日发布推文表示,将在七天后启动建造超大型AI晶圆厂的“Terafab”计划,以解决芯片供应瓶颈。 马斯克推文未谈到细节,可能之后才会做出更多说明。 根据他先前的描述,他希望的芯片年产量,为每年1.000亿至2.000亿片芯片,将是全球最大的晶圆厂之一,产量超越台积电在台湾的产能。 外界推测,“Terafab”的运作方式,可能是特斯拉与台积电、英特尔谈成授权协议,并提供资金,协助这些既有芯片制造商建立新产线。 台积电对未来生产线提前被客户预订的模式,抱持开放态度,因此这会是可行方式。 由于特斯拉是美国本土制造商,与英特尔晶圆代工达成合作协议的构想,也在讨论范围。 地缘政治限制正对特斯拉、英伟达(NVIDIA)、超微(AMS)等无厂半导体公司构成重大风险,因为他们完全依赖海外的芯片生产,也代表美国迫切需要扩大本土的半导体产业。
特斯拉CEO马斯克表示,会在未来7天内启动超大型晶圆厂计划。 (路透) |
电话:647-830-8888|www.66.ca 多伦多六六网
GMT-5, 2026-3-15 02:20 PM , Processed in 0.045560 second(s), 23 queries .
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2020, Tencent Cloud.