以台湾为师 印度急起直追此产业

　　《德国之声》报道，全球90%以上最先进的半导体芯片产自台湾，而台湾正是中美两国持续竞争的中心。台湾芯片产业的任何中断都可能对全球经济造成冲击，因为现代半导体被用于制造从智慧型手机、电动车、飞机和军事系统等各种产品。

　　在新冠疫情期间，芯片短缺迫使汽车制造商停止生产，这暴露了世界对东亚少数几家制造商的依赖程度。由此引发了一场全球范围内建构更具韧性的半导体供应链的竞赛。美国、日本、韩国以及欧盟都已启动数十亿美元的计划来吸引芯片制造商。

　　印度目前正全力以赴，试图加入该网络，并作为下一个电子强国进入全球舞台。今年7月，印度政府批准了一项名为“Semicon 2.0”的半导体计划。该计划建立在2021年启动的90亿美元印度半导体计划（ISM）的基础上，旨在发展整个芯片生态系统，聚焦半导体设计、设备与材料、晶圆厂、先进封装、研发及人才培育六大领域。

　　在9月时，印度电子暨资讯科技部（MeitY）次长率领代表团来台，举行招商说明活动，向台湾企业介绍印度的投资环境与产业布局。其中，北方邦更端出“台湾城”（Taiwan City）计划，专门提供台湾电子、半导体及资通讯（ICT）业者投资布局，希望吸引更多台湾企业赴当地投资设厂。

　　北方邦近年在台湾企业参与下加速发展，尤其与鸿海等台厂合作后，电子制造产业规模持续扩大，逐渐成为印度重要的电子制造与半导体产业聚落。

　　“印度制造”战略逐步向高科技延伸

　　印度发展半导体并不是突然出现的政策，而是“印度制造”战略逐步向高科技制造延伸的结果。

　　过去十多年，印度最具优势的科技产业主要集中在软体、资讯服务与工程人才。印度拥有大量工程师，也有庞大的消费市场，但在智慧型手机、电脑、汽车电子与其他高科技产品快速成长的同时，核心半导体却高度依赖进口。

　　这使得印度在全球电子供应链中存在一个明显缺口，可以设计、可以开发软体、可以组装产品，但缺乏大规模晶圆制造与完整半导体供应链。到目前为止，印度的进展主要集中在芯片封装和测试方面，而不是芯片本身的制造方面。

　　印度联邦内阁在7月批准第二阶段半导体计划“Semicon 2.0”，政府希望在2030年建立一个价值1000亿至1100亿美元的国内半导体市场，并透过本地设计和制造的芯片满足印度四分之三的电子产品需求。

　　印度已经意识到，单纯吸引一家大型企业在境内设厂，并不足以形成真正的半导体产业。如果晶圆厂周围仍然缺乏设备商、材料商、化学品供应商、封装测试厂以及专业人才，那么印度仍可能只是一座“孤岛型工厂”，而不是具有完整竞争力的半导体聚落。

　　因此，印度现在真正要做的，是把半导体工厂周围的产业链一起建立起来。这也是希望借助台湾力量的地方。

　　（示意图，法新社）

　　台湾半导体经验是印度最急迫需要

　　台湾半导体产业最具竞争力的地方，不只是晶圆制造本身，而是长期形成的产业聚落。从晶圆代工、封装测试、IC设计、设备、材料、精密机械，到厂务工程与自动化管理，许多环节都已形成高度专业化的分工。对正在起步的印度而言，这种产业经验很难单纯透过政府补贴在短时间内复制。

　　换句话说，印度提供的是一个庞大的新市场与政策环境，而台湾可以提供的，则是半导体产业最珍贵的“经验”。

　　在印度发展半导体的过程中，台湾的角色正在逐渐扩大。塔塔电子（Tata Electronics）与力积电（PSMC）合作兴建全印度第一座12吋晶圆厂，由力积电提供生产技术支援，这是其中最明显的例子，目前正在兴建中，月产能将达5万片，也意味着印度希望建立具有商业规模的本土晶圆制造能力。

　　印度希望建立自己的供应链，而台湾企业则可以借由印度的市场与政策，进一步拓展海外制造布局，这种合作并非只有晶圆厂。

　　今年2月，印度HCL集团与鸿海旗下富士康合资成立India Chip私人公司，并在印度北方邦（Uttar Pradesh）的大诺伊达兴建封测（OSAT）厂，也就是委外封装与测试，是半导体制造链中非常重要的一环。

　　对台湾来说，这意味着印度可能成为下一个重要的海外产业布局地。印度拥有庞大的工程人才与软体产业，台湾则拥有制造、硬体与供应链管理能力。如果两者能够真正结合，可能形成一种新的产业分工：印度提供软体、设计、人才与庞大内需市场，台湾提供制造技术、设备供应链与产业管理经验。这种互补关系，正是台印半导体合作最值得观察的地方。

（彭博社资料照片）

　　印度成为半导体制造基地关键是人才

　　然而，印度发展半导体并非投入资金、引进台湾技术，就能立即复制台湾的成功。半导体高度依赖长期累积。真正关键的，是工程师处理制程异常、提升良率的实务经验，这些能力无法单靠购买设备取得。

　　因此，印度除了引进外国企业，也积极培育人才。印度政府2026年资料显示，过去四年已培育约8.5万名半导体工程人才，Semicon 2.0也将人才与研发列为重点。这里也凸显出台湾能提供的另一项资产，就是人才训练，台湾的技术合作可能进一步延伸至人才训练、工程师交流与供应链管理。

　　真正的考验才刚开始。印度能否建立可靠供应链、培养足够工程师，并维持水电与物流等基础设施稳定，最终让企业靠市场需求获利，将决定它能否从“投资目的地”真正成为“半导体制造基地”。

　　也并非所有人都相信印度能够迅速缩小半导体制造差距。 《德国之声》就指出，一位不愿透露姓名的半导体产业资深主管表示，在可预见的未来，印度在芯片设计方面，仍可能比在芯片制造方面更强。

　　Semicon 2.0计划标志着印度迄今为止进军半导体领域最雄心勃勃的尝试。印度能否成功，与其说是取决于印度承诺的数十亿美元，不如说是取决于它能否将这些承诺转化为工厂、熟练工人和具有竞争力的制造业生态系统。