消息：美日荷将共同限制芯片设备出口中国

熟悉谈判过程的人士透露，日本、荷兰已准备加入美国，形成一个强大的联盟，一同限制中国获得先进半导体机器，这将大幅削弱北京芯片自给的能力。

据彭博社报道（链接），这些消息人士说，美国、荷兰和日本官员最快将在美国时间周五完成谈判，对可销售给中企的产品，进行一系列新限制。

截至周四晚间，官员们仍在华府进行谈判。消息人士说，目前官员并没有打算公开宣布可能刚刚谈妥的限制措施。

彭博社称，荷兰将扩大对艾司摩尔（ASML）的限制，至少将阻止该公司出售几款深紫外（DUV）光刻机，这些机器对制造一些先进芯片至关重要，没有这些机器，就难以建立生产线。日本将对尼康公司（Nikon）设定类似的限制。

报道称，国家安全委员会的一位女发言人拒绝发表评论。

这项共同努力将扩大了拜登政府去年10月公布的限制措施。该措施旨在限制中国发展生产先进半导体的能力，以阻碍中共的军事、人工智能、尖端计算的发展。

美、日、荷是生产芯片制造设备最重要公司的所在地，包括ASML、日本的东京威力科创（Tokyo Electron，又称东京电子）和美国的应用材料公司（Applied Materials）。

此前，美国设备制造商抱怨，拜登政府的单边行动，允许海外竞争者继续向中国销售产品，同时也破坏了限制中共军事发展的目标。

彭博社称，日荷准备做出限制的消息传出后，东京威力科创股价下跌了约1%。

同时，中国芯片制造商股价也随之下跌。上海中芯国际跌幅扩大到2.1%，华虹半导体跌幅也高达1.5%。

中共对美国的限制进行了反击。北京在12月向世界贸易组织提诉，希望推翻美国的出口管制。

周四，日本自民党参议员青山繁晴接受彭博社采访时表示（链接），若日本加入美国技术管制的行列，中共“有100％的可能性”会报复日本，但他强调，这“没有回头路可走”。

青山繁晴目前是自民党经济产业部的代理主席。他表示，尽管中共的报复措施，将对与中国开展业务的日本企业产生负面影响，但有必要借此机会，转向考虑地缘政治风险的业务。他建议，日本企业应从经济安全的角度出发，在亚洲、非洲和南美洲市场开发新的需求。

青山繁晴还表示，需要探索日本在材料和半导体设备方面的优势，以便在与美国和其它国家的可靠国际合作中，展现各自的长处。